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供应信息
产品名称 华茂翔HX-800松下管子红胶点胶SMT贴片点胶
发布时间 2020-11-12
hx-800smt红胶小支装红胶点胶efd点胶详细内容 详细说明： 本品系smt华茂翔hx800红胶***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好
产品名称 华茂翔HX-800富士管红胶点胶SMT贴片点胶
发布时间 2020-11-12
hx-800smt红胶小支装红胶点胶efd点胶详细内容 详细说明： 本品系smt华茂翔hx800红胶***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好
产品名称 华茂翔HX-800三洋管红胶点胶SMT贴片点胶
发布时间 2020-11-12
hx-800smt红胶小支装红胶点胶efd点胶详细内容 详细说明： 本品系smt华茂翔hx800红胶***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好
产品名称 POP芯片封装锡膏无铅高温220度熔点
发布时间 2020-11-12
深圳市华茂翔电子有限公司提供pop芯片封装锡膏无铅高温220度熔点。pop封装用锡膏,pop锡膏，pop锡膏，pop封装锡膏，pop焊接产品合金有sn99ag0.3cu0.7 一、 产品简介
产品名称 F100A无卤共晶助焊膏/助焊剂.晶圆工程、插入式基板工程、共晶封装工程
发布时间 2020-10-28
led 共 晶 助 焊 剂hx-f100a 产品特性 1.该助焊剂是高粘度品，适应针转移用途。 2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂，其没有腐蚀性并有高---性。 3.该助焊剂适用于晶圆工程
产品名称 COB倒装中温180度熔点LED芯片封装固晶锡膏
发布时间 2020-7-6
中温LED固晶锡膏说明书（TDS） 一、产品合金 SnBi35Ag1 二、产品特性 1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。 2. 粘结强度远大
产品名称 UVLED共晶锡膏UVC芯片封装固晶锡膏
发布时间 2020-5-21
uvc芯片共晶高温固晶锡膏 一、 产品应用简介 型号 hx650 系列固晶锡膏采用 sn90sb10 合金,能有效---空洞及金属间化合物的强度及导电率。适用于所有带镀层金属之芯片的大功率 l
产品名称 MiniLED封装固晶锡膏/MiniLED印刷固晶锡膏
发布时间 2020-5-13
mini led***印刷固晶锡膏采用sn96.---g3cu0.5的合金设计，可以满足mini led级倒装芯片的印刷固晶焊接，本款锡膏在应用于细间距刷时具有***的一致性和持续印刷性，并且回流焊接
产品名称 点胶针头防硬化清洗润滑剂
发布时间 2020-3-27
hx811防硬化润滑剂 操作说明书 一.防硬化润滑剂点胶操作方法： 1) 停线按锡膏操作方法打满针头。 2) 使用时挤出润滑剂后可继续生产不用清洗。
产品名称 MiniLED锡膏
发布时间 2020-3-27
mini--led印刷锡膏 mini-led采用led芯片尺寸为微米，mini--led工艺以印刷工艺引起的，对于mini-led的精密印刷，钢网、锡膏的要求都非常高，钢网厚度在0.04mm左右，用很
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