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供应信息
产品名称 喷胶阀喷涂喷射点胶机点锡焊锡膏
发布时间 2022-10-25
深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂质量稳定，焊接机械强度高，喷涂稳定。其具体特性参数
产品名称 COB灯条封装锡膏推力达300G起焊接不死灯
发布时间 2022-9-3
COB灯带：COB灯带是近年来LED新发展的一款线性LED灯带。 COB是Chips On Board的缩写，意思是板上芯片封装。 LED是一种二极管器件，非常耐热。 COB灯条直接将LED芯片封装在
产品名称 华茂翔SMT贴片无卤红胶卤素
发布时间 2022-6-25
SMT贴片红胶无卤红胶卤素介绍 --------------------------------------------------------------------------------
产品名称 华茂翔SMT贴片无卤红胶卤素SGS报告数据
发布时间 2022-6-25
SMT贴片红胶无卤红胶卤素介绍 --------------------------------------------------------------------------------
产品名称 HX-680无铅220度熔点高温SAC305激光焊接锡膏
发布时间 2022-6-8
HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。 HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性
产品名称 华茂翔HX-3000有铅Sn63Pb37芯片封装中温5号粉LED固晶锡膏
发布时间 2022-4-11
sn63pb37有铅led固晶锡膏说明一、产品合金 hx-3000 系列（sn63pb37）二、产品特性 1. 高导热、导电性能，sn63pb37导热系数高于50w/m·k。 2. 该合金润湿性优于其
产品名称 华茂翔HX-527无铅SnBiAg1激光焊中温180度熔点焊锡膏
发布时间 2022-3-24
中温无铅无卤系列锡膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介 HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低
产品名称 华茂翔HX-1100无铅无卤260度熔点水洗水溶性锡膏
发布时间 2021-6-28
华茂翔HX-1100无铅无卤260度熔点水洗（水溶性）锡膏说明书一、产品合金 hx-1100水洗印刷锡膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金属间化合物的强度及导电率。是应用于快速焊
产品名称 半导体封装焊接焊料270-280度无铅高温锡膏
发布时间 2021-3-10
270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的，起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求，本品满足无铅无卤要求。 一、hx-270系列产品简介 hx-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器
产品名称 华茂翔HX-800贴片EFD管红胶手动点胶机SMT贴片点胶
发布时间 2020-11-12
hx-800smt红胶小支装红胶点胶efd点胶详细内容 详细说明： 本品系smt华茂翔hx800红胶***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好
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